近两年，老美为了巩固自身的“科技霸权”，不断修改世界半导体行业规则，成立“四方芯片联盟”，签署《芯片法案》，对华为等中企在芯片领域进行“合围”，企图遏制我国科技的崛起。

在传统芯片领域，老美垄断着EDA软件和EUV光源市场，拥有很大的话语权，但也存在着一个很大的短板，芯片制造能力低下。台积电创始人张忠谋曾表示，美国半导体制造产业链很不完善，且相关专业人才相当匮乏，不利于芯片制造企业的发展。

为了提升本土芯片制造能力，在过去的几年里，老美多次向台积电、三星等芯片制造巨头抛出“橄榄枝”，并采用“黑名单”的威胁方式，逼迫这些企业赴美建厂。

“人在屋檐下，不得不低头！”使用大量美半导体技术的“台积电们”担心被技术断供，在几年前开始在美建厂，但很敷衍，基本上建造的是5nm及以上制程工艺的晶圆厂，且较为先进的制程工艺最早也要在2024年才能实现量产，对美芯片制造能力的提升起不到积极的推动作用。

在中美科技竞争日益激烈，“中国芯”快速崛起的当下，如何快速提升本土芯片制造能力，成为老美最“上火”的事情。然而，让所有人没想到的是，在美芯片制造产业发展遇到“瓶颈”的关键时刻，台积电做出了一个让拜登做梦都会笑醒的决定。

11月21日，张忠谋在接受媒体采访时正式对外宣布，台积电将在美国利桑那亚州新建一座3nm晶圆厂，且将向台积电美国工厂输送3000位专业芯片制造人才，首批300人已经出发。

台积电在美新建3nm晶圆厂的消息一经传出，瞬间在宝岛内引起了广泛的关注与讨论，无数台胞悲愤地表示：台积电被卖了！

正如台胞所言，台积电真的是被卖了。以老美一贯的尿性而言，只要台积电3nm美国工厂量产之日，就是老美窃取台积电先进制程工艺技术之时，且台积电培养多年的芯片制造人才也将会被挖空，最终台积电也将会只剩下一个空架子。

台积电在美新建一座3nm晶圆厂，虽然能够在短时间内提升美芯片制造能力，但对我们来说绝对不是一件好事，即便是部分中企未来还能使用台积电先进的芯片制造技术，但也不会像以往那么舒服了。

所以，中国科技若想实现崛起、独立、自由，就必须先要实现“中国芯”崛起。

芯片制造的过程中需要使用到一百多套高尖端设备，以及大量软件和化学材料，以国内目前的半导体产业的整体水平而言，我们还不能制造出14nm以下制程的芯片，部分产业的发展依然还要受制于人。

“核心技术是买不来、讨不来、求不来的”，一味地“买、买、买”，不能将“粮食”掌握在自己的手里，当“饥荒”来临的时候，我们真的有可能会傻掉。希望国内企业能够持续加大科研投入，掌握核心技术，成为我国科技产业“岁月静好”的负重者。